QFN封装的LVDS串行/解串器

　生产商：德州仪器　Texas Instruments(TI)

　产品说明：

宣布推出采用5mm×5mm 32引脚QFN封装的低电压差分信号（LVDS）串行与解串器（SerDes）能够显著缩小各种应用的板级空间,如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。

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串行器SN65LV1023A与解串器SN65LV1224B采用10位SerDes芯片组,可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率（10～66MHz）收发串行数据。这一速率范围对应的吞吐量范围为100～660Mb/s。

串行器SN65LV1023A与解串器SN65LV1224B的关键特性包括时钟速率为66MHz 时,芯片组（串行器/解串器）功耗不足450mW（标准值）,同步模式实现快速锁定,锁相环无需外部组件,适用于–40～85℃的工业温度范围,时钟具有可编程边缘触发器,采用直通式引脚外露封装,使PCB布局轻松简便。