小体积MSOP10封装解决方案
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方案概述
众所周知，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而小体积MSOP10封装小体积，内置12位AD，PWM，适合小体积设备，移动电源，无线充电方案。功能定义及性能指标
1、抗干扰能力强（high EFT）2、工作频率 (晶振模式和内置高频RC 振荡模式)
DC ~ 8MHz@VDD≧4V DC ~ 4MHz@VDD≧3V
DC ~ 2MHz@VDD≧2.5V DC ~ 1MHz@VDD≧2.2V
3、 工作电压：2.2V ~ 5.5V
4、工作温度：-40°C ~ 85°C
5、低功耗特性：
Ioperating ~ 1.2mA@1MIPS, VDD=5.0V; Ioperating ~ 40uA@ VDD=3.3V, ILRC ~ 16KHz
Istandby ~ 1uA@VDD=5.0V; Istandby ~ 0.5uA@VDD=3.3V
方案优势
1、内置高频RC 振荡器；2、内置上电复位和4 级低电压检测器（LVD）以确保可工作的电压；
3、内置一个硬件16 位计数器；
4、内置一个硬件8 位计数器并可提供PWM 模式输出；
5、内置一个11 通道 12 位分辨率 A/D 转换器，其中1 通道是Band-gap 定电压输入；
6、内置Band-gap 定电压产生器，提供1.20±0.15V 参考电压；
7、内置一个硬件比较器，提供外部输入信号、内部参考电压比较；
8、内置VDD/2 偏置电压产生器供液晶显示应用；
9、最多提供4x16 点LCD显示；
10、提供快速开机与普通开机两种模式；
11、提供快速唤醒与普通唤醒两种模式 ；
12、22 个IO 引脚，每一IO 引脚具有12mA 电流驱动能力。
原理及实物图
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