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下面是 [芯片焊盘设计要求]的电路图 2. 1 : PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bo......