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引言 近年来,消费者对电子产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC(系统级芯片)产品集成水平的提高,并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求以及继续解决器件集......
在传统的大规模ASIC和SoC设计中,芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。 当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+......