首页->制造
......
下面是 [一次性层压制造埋/盲孔多层印制板技术]的电路图 1 前言 随着电子信息技术在新世纪的飞速发展,要求电子产品轻、薄、短、小,且必须具备多功能性。特别是半导体芯片之高集成化和I / O数的迅速增加,迫切要求作为......
贴片铝电解液电容的制造过程包括九个步骤,我们就按顺序逐一为大家讲解: 第一步:铝箔的腐蚀。 假如拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的结构,这样每两层铝箔......
随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气......
ATMEL 89 Series Flash Microcontroller Programmer Ver 3.0 IntroductionThis programmer was designed in view of t......
Easy-Downloader V1.1 for ATMEL 89C2051/4051Build your own a personal writer for programming HEX code into Flas......