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ROGERS是一家一直成功开发和调整产品、技术和生产设施来满足现有和新兴市场的需求的公司,靠新材料和解决方案成为引领所在行业之龙头。日前,ROGERS推出极具特色的方案,低介电常数热变化率高频层压板--—TMM系列......
该篇文章主要讨论了电路工艺路线的类型。高速PCB电路设计者倾向于使用具有低插损和良好阻抗控制优点的高频层压板,但是这些材料会对电路工艺造成影响。 高频层压板的电路工艺比较复杂。这主要是由于......
混合多层PCB板材料与传统的多层PCB板材料相比,其关键特性有很大的不同。其不仅可以采用高频材料和FR4混合的多层PCB材料,也可以采用不同介电常数的高频材料混合的多层PCB材料。随着技术的发展,混合的结构也被越来......
将高频能量从同轴连接器传递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入,它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素,以及连接器设计及其与电路材料的相互作用......