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电路设计工程师长期依赖PCB的基本物理特性以在PCB上通过简单的形式和结构实现电容和电感。例如,在PCB上,由于金属信号层平面和接地层平面是平行的,其间填充介质材料,这会导致PCB上形成寄生电容。当然,金属层的导体......
XT/duroid® 8000和XT/duroid® 8100是Rogers公司开发的热塑性电路板材料,专为特种环境下的PCB设计应用而提供的解决方案。XT/duroid® 8000的介质材料为聚醚醚酮,XT/du......