首页->元器件
集成电路(IC) IC的分类主要依据IC的封装形式,基本可分为:SOJ(双排内侧J形)、PLCC(四方J形引脚)、QFP(正四方)、BGA (底部球状形)三种形式。 国际上采用IC脚位的统一标准:将IC的方向指示缺口......
贴片元器件的焊接与参数 ......
前置放大器电路如下图所示,采用A运算放大器作音频前置放大电路。其优点是体积小、噪音低、功耗小、一致性较好。利用运算放大器A可取得很深的负反馈,同时提高不失真输出。使信号失真度在1%以下;该放大器电压增益可达50~80......
OTL 功放机的底座布局也是有讲究的,如布局安排不当,将会给功放的电性能与音响效果产生不良影响。 将电源变压器安装在底座后排中央,有利于接线。两侧为左右声道正负电源滤波大电容。中间两排则安装左右声道功放电子管,每边四只,......
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,......
......
一、什么是片式电感器片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样,是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件,其引出端的焊接面在同一平面上。作为SMC主流产品的片式多层瓷介......
整流晶闸管阻容吸收元件的选择 电容的选择:C=(2.5-5)×10的负8次方×IfIf=0.367IdId-直流电流值如果整流侧采用500A的晶闸管可以计算C=(2.5-5)×10的负......
1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。......