仿一体化结构制作集成功放电路原理图
TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。若按图5-55所示的改进后电路，可以制作出一台高保真功率放大器。由于采用了仿一体化装配工艺，使得制作特别容易，也使TDA1514A的优异性能得以充分发挥。现将制作过程介绍如下。
印制板制作：
选两块6CM*7CM单面环氧敷铜板，按图5-56所示用断锯条刻好线路板。为求美观，直线部分最好用钢尺辅助划直。
元件焊接：
TDA1514A是大家熟悉的优质功放IC。若按图5-55所示的改进后电路，可以制作出一台高保真功率放大器。由于采用了仿一体化装配工艺，使得制作特别容易，也使TDA1514A的优异性能得以充分发挥。现将制作过程介绍如下。
印制板制作：
选两块6CM*7CM单面环氧敷铜板，按图5-56所示用断锯条刻好线路板。为求美观，直线部分最好用钢尺辅助划直。
元件焊接：
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