厚膜STK084G内部结构及放大器应用电路

由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的STK084G所采用，20KHZ、50W时的失真率为0.01%，这是一种性能良好的功率IC。这种电路也可用于超声波测量仪器。
电路工作原理
由于本电路的主要部分已实现IC化，散装元件主要是大量的电容器。

内部电路如图A所示，输出级由TT4、TT5组成电流密勒电路，它把PNP差动放大输出转换成单极，并获得高的增益。中间级的振幅大，而且转换速度也由该项级决定，应尽量使其在大电流下工作，并使TT5基极接地，以解决由于密勒效应造成的高频特性恶化。
TT1、TT5为恒流置偏电路，可以抑制电源变动产生的影响。TT7用于输出晶体管的置偏，目的是消除基极-发射极之间的电压VBM静区，同时还起到温度补偿的作用。
为了输出大电流，输出级进行达林顿连接凤提高电流放大倍数。
至于IC的外围参数：本电路最先是作为音响用功率放大器，后来才加以推广的，如果用于其他方面，为了使高频特性有所改善，C1、C2在稳定范围内应尽量选小些。
C11和R7组成的串联电路是逆阻抗电路，加了该电路，使即负载有电感也能保证电路稳定工作。电压增益取决于反馈电阻R6和R5之比，约为34DB，增益改变时，须调整相们补偿电容C3及C4的容量。
元件的选用无特殊要求，但散热和电源容量则需探讨，STK系列元件其结构便于安装在散热板上，可使用侣板或专用散热器。
本电路需要正负35V的直流电源，容量为：最大集电极电