基于高通QCC5141的支持微软swift pair功能之TWS耳机方案

QCC5141是高通近期推出的芯片，集成高通最新的技术BAM（Bluetooth Address Management）、TWM (TrueWireless MIrroring) 、 simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这大大改善了用户是有TWS耳机的体验，这些功能让TWS的两个耳机操作使用起来更加舒服更像一个整体。同时QCC5141用于目前火热的ANC功能和APTX高质量音乐， 随时随地沉浸在音乐世界。另外SIG宣布新的蓝牙标准，引出新的技术——BLE Audio，而高通QCC系列的蓝牙都是双模的（BR/EDR和BLE），无疑在后续引进新标准时，有更厚实的技术功底，也更强的迭代兼容，让开发商更好更快的占据市场。

BAM（Bluetooth Address Management）是通过共享一个蓝牙连接地址的方式，实现两个独立的蓝牙耳机，能和手机之间自由切换连接，且手机只显示一个蓝牙设备。即使两个耳机是独立个体，用起来的体验就像用一个耳机那样方便。

TWM (TrueWireless MIrroring)，这是高通最新的蓝牙技术，也是高通第四代TWS连接技术，通过复制主机的link实现手机看上去直接连接两个耳机的功能。这和BAM结合可以实现主从耳机无缝切换的功能，大大提升了用户体验。用户只感觉到一对耳机，不管用一个还是一对，只要连接上了，任何一个都能正常使用和单独使用，这种体验是以前的技术无法实现的。除了极好的用户体验，新技术还比上一代技术降低了约5%的功耗。在AAC编码，48k 输出无负载的情况下测试功耗，上一代技术的主机6.09mA，副机4.18mA；而新一代技术的主机4.8mA，副机为5.0mA。可以看出功耗降低了，且两个耳机的功耗也平衡了，这样就不会出现一个耳机比另一个耳机先耗完电的尴尬现象。

主从连接手机示意图：

        simultaneously DFU（Device Firmware Updates），这也是高通最新的蓝牙技术，通过增加转发文件方式，在OTA升级时，同时给两个独立耳机传输升级文件，以实现同时升级功能。告别了从前分别升级的痛苦，一键到位，减少时间，减少操作，提高了效率和用户体验。

软件开发过程：

软件要求：

QMDE：2.4.0.158及以上

ADK：CS 0.0.054.1及以上

ADK toolkit: 1.0.1.19及以上

Bluesuite：  3.3.2.368及以上

复制swift pair代码活页夹到ADK目录的\adk\src\domains\bt的目录下

打开ADK中的工程，选择QCC5141的工程

在工程配置中，加入该活页夹的路径

在工程中的earbud_init.c 加入swift pair的初始化

Swift_pair定制化显示代码：

Swift pair可以定化显示弹窗的设备名，和产品类型图标，这个可以在代码中的修改对应的宏定义即可

类型图标是在蓝牙sig定义的COD（class of device）码对应过来的，修改这个COD码即可改变图标，详情可参考https://www.bluetooth.com/specifications/assigned-numbers/baseband/

如需快速了解自己想要的类型图目标COD，可访问https://www.ampedrftech.com/cod.htm*/

测试步骤：

耳机进入配对状态，留意计算机右下角弹窗，弹出时点击连接，系统会完成连接并提醒。一般来说系统声音输出是蓝牙优先，如果不是可以在声音设置中设成蓝牙为输出设备

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