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电子元器件封装形式大全(二)

作者:dolphin时间:2011-05-03

电子元器件封装形式大全(二):LAMINATE CSP 112L

LAMINATE TCSP 20L LBGA 160L LCC LDCC LGA LLP 8LA LQFP LQFP 100L METAL QUAD 100L



评论

EEPW网友 · 2011-08-18 15:35:32

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