波峰焊基础知识

波峰面：

波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机

焊点成型：

当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回

落到锡锅中。

防止桥联的发生:

1.使用可焊性好的元器件/PCB

2.提高助焊剞的活性

3.提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能

4.提高焊料的温度

5.去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法:

1.空气对流加热

2.红外加热器加热

3.热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析:

1.润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2.停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间

停留/焊接时间的计算方式是s停留/焊接时间=波峰宽/速度

3.预热温度

预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(右表）

4.焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果

SMA型元器件A囟

蚊姘褰M件通孔器件c混b90~100

p面板M件通孔器件100~110

p面板M件混b100~110

多影逋孔器件115~125

多影寤煅b115~125

波峰焊工艺参数调节:

1.波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃a高度。其抵低ǔ？刂圃PCB板厚度的1/2~2/3,^大е氯廴诘暮噶狭鞯PCB的表面，形成“蜻B”

2.魉A角

波峰焊C在安br除了使C器水平外，{魉脱b置的A角，通^A角的{，可以{控PCBc波峰面的焊接rg，m的A角，有助于焊料液cPCB更快的x，使之返回a

3.犸L刀

所^犸L刀，是SMAx_焊接波峰后，在SMA的下方放置一窄L的ч_口的“腔w”，窄L的腔w能吹出饬鳎尤如刀睿故Q“犸L刀”

4.焊料度的影

波峰焊接^程中，焊料的s|主要是碓从PCB上焊P的~浸析，^量的~е潞附尤毕菰龆

5.助焊

6.工档f{

波峰焊C的工速，Arg，焊接rg和A角之g需要互相f{，反驼{整。

波峰焊接缺陷分析:

1.沾锡不良POORWETTING:

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.

1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

1-3.常因

贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.

1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.

1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。

2.局部沾锡不良：

此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.

3.冷焊或焊点不亮：

焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.

4.焊点破裂：

此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.