面向三合一业务和企业服务的以太网交换芯片

　生产商：卓联半导体　Zarlink Semiconductor

　产品说明：

以太网交换芯片ZL33032和ZL33050可实现网络接入设备的更低成本设计和更快地部署,对三合一业务和电信级以太网VLAN（虚拟局域网）应用中的实时通信进行集中、检查和修改。

为了通过更高效的网络架构提供全范围应用,运营商们正在部署 PON技术,以在光纤网络上传送三合一语音、视频和数据业务。同时,运营商也在将租用线路等传统企业业务向融合的端到端专有 VLAN业务转变。

基于以前发布的ClassSwitch器件,ZL33032和ZL33050是将嵌入式存储器与保护切换和增强的每流业务质量（per-flow QoS）特性相结合的以太网交换芯片,这些特性是提供包括 IPTV和端到端专有 VLAN 在内的高级业务的关键要素。这些器件可提供 IP-DSLAM（IP 数字用户线接入多路转换器）、MTU/MDU（多租户/多住户单元）交换系统、PON 单元和微型 MSPP（多业务供应平台）在 SONET/SDH 网络上传送以太网业务所需的关键交换和集中性能。

ZL33032嵌入式存储器交换芯片是一款功能完备的、具有24个FE（快速以太网）和4个GE（千兆位以太网）端口的器件。ZL33050提供相同的功能和端口配置,另外还可以选择增加外部存储器,以支持需要额外的流量突发、更复杂的拥塞控制和高级流量调整 （traffic shaping）等功能的应用。