手机用多片NAND闪存解决方案

　生产商：意法半导体　STMicroelectronics

　产品说明：

为满足3G手机和CDMA以及便携消费产品的多媒体应用需求而设计的多片封装（MCP）的存储器产品组合同一封装内整合了密度高达1Gb的NAND闪存和512Mb PSDRAM（低功耗同步动态RAM存储器）。因为该产品是与芯片组工具和操作系统（OS）厂商合作开发的,所以能够符合手机制造商的需求,并兼容市场上主要的手机平台。

新系列产品的开发设计是为了在同一个封装内提供种类最多的NAND闪存和LPSDRAM的存储器组合,加快产品上市时间,提高设计的灵活性,满足客户不同的手机存储器需求。

新的MCP有多种不同的配置方式,能够满足各种特殊的应用需求：总线宽度、存储密度、时钟频率和数据速率可以配置,以满足特殊应用的需求。NAND闪存和LPSDRAM使用不同的电源和地线以及不同的控制、地址和I/O信号,准许同时访问两个存储器芯片。

采用ST的MCP产品的手机制造商可以降低产品的空间需求,顺应市场的产品小型化趋势,同时还受益于ST产品的低功耗高速处理功能。这些芯片具有存储多媒体内容的高密度和高速数据传输速率。除手机外,新产品还适用于PDA（个人数字助理）和GPS（全球定位系统）等便携应用。全部产品都已经投产,封装采用兼容市场上其他品牌产品的BGA封装。

新系列MCP产品最初上市的存储器组合如下。