MAX6133 采用微型µMAX封装、低功耗、低
MAX6133 采用微型µMAX封装、低功耗、低压差电压基准
MAX6133 概述
MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准,具有3ppm/°C (最大值)的低温度系数和低压差(200mV,最大值)特性。这款串联模式器件采用带隙技术获得低噪声性能和出众的精度。负载调节确保15mA的输出电流。光刻、高稳定度的薄膜电阻以及封装后调理保证其出众的精度(0.04%,最大值)。MAX6133是一款串联电压基准,仅消耗40µA电源电流(且与电源电压基本无关)。与2端并联基准相比,串联模式基准可节省系统功耗,并允许使用更小的外部元件。MAX6133采用8引脚µMAX和SO封装。小巧的封装配合出色的精度使这些器件非常适合便携式产品或通信应用。
MAX6133 pdf datasheet
MAX6133 关键特性
- 3ppm/°C (最大值),SO封装
- 5ppm/°C (最大值),µMAX封装
MAX6133 应用/使用
A/D与D/A转换器引脚配置
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