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简介ICETEK-C6711-A电路工作原理

作者:dolphin时间:2012-07-25

  DIP封装,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。4是指一共4个脚。
  特 点:闭环控制系统:有AD也有DA。与图像处理背板ICETEK-M(动态)/YUV(静态)一起能构成一套完整的动态静态图像处理系统。高精度控制系统:23位 。浮点处理器:C语言编译效率高,在图像处理,机器人控制等领域有广泛的应用。高效主从嵌入式控制系统:具有RS232和USB多种通讯接口。
  指标:(A/D):精度: 16bit。同相位采集路数(最多):2。信号耦合方式:交流。设计采集数率(最高):48K/两路。信号输入范围:音频信号。
  (D/A):精度:20bit。路数:2。变换数率:48K。输出范围:音频信号(立体声)。  

原理图



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