“不怕热”的大功率CVD钻石负载：0402封装挑战极小尺寸

通信领域薄膜厚膜RF电阻性器件的领导者EMC-RFLABS推出的CT0402D是一款小封装、高散热、高额定功率的50 欧姆CVD钻石芯片负载。其最高工作频率可达8 GHz,能够承受10 W连续波功率, 且最大电压驻波比是1.6:1。CT0402D采用CVD工艺和薄膜结构制成，并在端口镀金，使得其十分适用于高峰值功率的应用。其中，该产品所采用的人造钻石材料，与传统的AIN、BeO材料相比，具有更高的可靠性、导热系数和工作频率，在相同封装的情况下，其承受功率也比一般负载电阻要大很多，散热能力也更好。且能够满足Mil-PRF-55342的测试要求。该产品适用于直流到8.0 GHz的应用，也是高功率,宽频率响应,小封装和轻量级应用的理想选择。CT0402D采用了CVD钻石负载系列最小巧的0402封装，可节省相关材料及成本,封装形式分别有Tape Reel（带盘式）, Bulk（散装式）和Waffle（华式）。该产品也已通过了无铅认证和S-level标准。主要应用在通信设备和基站中。

图 EMC-RFLABS的CVD钻石芯片负载CT0402D

CT0402D的主要特点与优势：

•  最高工作频率：8 GHz，功率：10 W

•  最大电压驻波比是1.6:1

•  工作温度：-55℃至150℃

•  小尺寸，采用0402封装，重量轻

•  采用人造钻石材料，具有优秀的热稳定性和散热性，及防潮性能

•  射频峰值功率能力强

•  纯金输入端，线可粘接或焊接

•  通过无铅认证和S-level标准

CT0402D的产品应用：

•  广播

•  卫星通信

•  军方

•  隔离

•  仪表

•  高功率放大器

•  更高的电源滤波器

•  相控阵雷达

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