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电路设计->综合电路图->综合电路图->固态继电器应用电路图大全

固态继电器应用电路图大全

作者:dolphin时间:2017-02-28

8. 变压器的分接头转换
通过SSR切换变压器的分接头时, 请注意感应OFF侧SSR的电压。感应电压与卷数( 分接头电压) 成比例。
下图中,电源电压200V, N1=100次、N2=100次,若SSR2置于 ON, 则会在SSR1两端施加电源电压2倍的电压400V, 因此, 对于SSR1, 务必使用400V的SSR。

■SSR的使用方法
●散热设计
①SSR的发热量
作为输出半导体用于SSR的三端双向可控硅开关、晶闸管、功率晶体管, 即使在接通时, 半导体内部仍有残留电压。这是输出接通电压下降。为此, 流入负载电流时SSR会产生焦耳热。
此时的发热量P如下计算:
发热量P (W)=输出接通电压下降(V) 通电电流(A)
例如, 使用G3NA-210B通负载电流8A的话为:
P=1.6V 8A=12.8W
功率MOS FET在输出半导体上使用的MOS FET继电器, 不是残留电压, 用ON电阻计算发热量。
发热量P (W) 如下计算:
P (W) =负载电流2 (A) ON电阻( )
用G3RZ负载电流为0.5A时, 为 P(W)=0.52A 2.4 =0.6W
电源MOS FET有根据温度上升ON电阻的特性。因此, 通电中 ON电阻是变化的。负载电流为额定的80%以上时,简易算法为用ON电阻的1.5倍来计算。
P(W)=12A 2.4 1.5=3.6W
SSR一般到5A程度没有散热器也可以, 但超过的话就一定要有散热器。随着负载电流的变大, 需要更大型的散热器。与有接点的继电器相比10A以上含散热器的尺寸差很显著, 小型化的特点会变得不利。
②散热器的选择
另行安装散热器的SSR (G3NA、G3NE、G3PB (三相)等)中备有标准散热器, 请从商品样本上选择符合负载电流的标准散热器。
例如,
G3NA-220B: Y92B-N100
G3NE-210T(L): Y92B-N50
G3PB-235B-3H-VD: Y92B-P200
使用市场上销售的散热器时, 请选用热电阻小于本公司标准散热器的散热器。
例如、Y92B-N100 的热电阻值为
Y92B-N100的热电阻值=1.631℃/W
如果散热器的热电阻值比该值更小(如1.5℃/W), 则可在额定的条件下使用G3NA-220B。
热电阻值表示每单位热量(W) 的温度上升, 该值越小则散热性越好。
③散热板面积的计算方法
将另行安装散热器的SSR直接安装在控制柜等框架上使用时,必须注意下列事项。
将用于一般柜上的铁材料作为散热板使用时, 请尽量避免10A以上的连续通电。
这是因为, 与铝材相比, 铁的热传导率较低。热传导率(单位:W m ℃)
根据材料不同,如下所示。
铁材料=20~50
铝材料=150~220
推荐使用铝板作为直接安装SSR的散热板。必要的散热面积请参见样本中各机种的数据。
在SSR的安装面(全部) 和散热板之间, 请务必涂敷散热用的硅酮润滑脂
(东芝硅酮YG6260、信越硅酮G746等) 及热传导薄板。若仅将SSR安装在散热板上,
会留有空隙, 来自SSR的发热不能完全散热, 可能会导致SSR的过热破坏及热老化。
④控制柜的散热设计
不仅SSR, 使用半导体的控制设备均会自我发热。一旦环境温度上升, 半导体的故障率就会大幅增加, 若温度上升10℃, 则故障率会增加至2倍(阿伦纽斯模型)因此, 要抑制控制柜内的温度上升, 很重要的一点是要确保控制设备的长期可靠性。
控制柜内存在着各种发热设备, 因此必须考虑局部的温度上升。表示作为控制柜整体的散热设计的思路。
假设固体墙两侧的高温流体和低温流体的温度分别为th、tc,传热面积为A时, 通过固体墙移动的传热量Q可表示为下式。
Q=K(th tc)A
这里的K为热通过系数(W/m2℃) ,该方式也称为热通过的方式。

对于控制柜发出的传热量, 若根据热通过的公式,
控制柜的平均热通过率K(W/m2℃)、
控制柜内温度Th (℃)
控制柜外温度Tc (℃)
控制柜的表面积S(m2)
则控制柜发出的热通过的传热量Q为
Q=k (Th Tc) S
因此,
控制柜内的期望温度 Th
控制柜风的总发热量 P1 (W)
所需冷却能力 P2 (W)
则, 必要冷却能力根据下列公式计算。
P2=P1 k (Th Tc) S
空气中的一般固体墙自然对流时, 热通过率k为4~12 (W/m2℃)。为通常的控制柜(冷却风扇等完全没有时) 时, 若以4~6 (W/m2℃) 来计算,以经验来判断, 则与实际基本一致。
使用该值计算实际控制柜的必要冷却能力, 如下所示。

控制柜内期望设定温度 40℃
控制柜外温度 30℃
控制柜尺寸 宽2.5m 高2m 深0.5m的
自立型控制柜(底面部应从表面积中除去)
SSR G3PA-240B 以30A连续使用20台
SSR以外的控制设备的总发热量500W
控制柜内总发热量P1
P1=输出ON电压下降1.6V 负载电流30A 20台+SSR以外的控制设备的总发热量=960W+500W=1460W
控制柜发出的散热量Q2
Q2=热通过率5 (40℃-30℃) (2.5m 2m 2+0.5m 2m 2+2.5m 0.5m)=662.5W
因此, 所需冷却能力P2为
P2=1460-663=797W
仅控制柜表面发出的散热还不充分,必须采取将797W以上的热量排放至控制柜外的措施。
通常应设置必要能力换气用的风扇, 但是。仅通过风扇冷却能力仍不足时, 还应设置控制柜用冷气。控制柜用冷气不仅能制冷、还对防湿、防尘也很有效, 对长期使用控制柜是很有效的。
轴流风扇 欧姆龙制 R87B/F/T系列
控制柜用冷气 APISTE制 ENC系列
⑤冷却装置的种类
换气用风扇
用于通常的换气冷却。
本公司准备了R87F、R87T等的AC轴流风扇系列商品。

热转换器
将控制柜内的热通过热管排放的构造, 可以隔离控制柜内和柜外, 因此也可在多灰尘多油污的地方使用。

控制柜用冷气
可以实现最高冷却能力的同时, 通过隔离控制柜内、柜外, 具有防尘及除湿效果。

■SSR的安装方法
●安装到控制柜
若为密闭柜, 则SSR所产生的热积聚在内部, 由于SSR的通电能力降低, 还会对其他的电子设备产生不好的影响。使用时请务必在柜的上部和下部设置通风用的孔。以下以G3PA的推荐例进行说明。下述示例仅为标准, 最终使用时请执行④项的「设置后的确认」。

④设置后的确认
上述条件是本公司已确认过的代表例。根据其使用环境也有不同的情况, 需测定最终通电中的环境温度, 并请确认满足各型号所规定的「负载电流-环境温度额定」。
环境温度的测定条件
(1)控制柜内的温度作为最高的通电条件, 请在饱和状态下测定环境温度。
(2)环境温度测定位置请参见图1。若在测定100mm距离以内有导管或其他设备时,
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请参见图2。另外, 无法测定侧面温度时, 请参见图3。

(3)在柜内2层以上安装SSR时,请测定所有层的环境温度,并以温度最高的地方为基准。
但是, 测定条件达不到上述要求时,请另外咨询。



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