具体焊接过程可分为如下四个过程

点锡焊接法具有焊接速度快、焊点质量高等特点，AD5640BRJZ-1REEL7适用于多元件快速焊接，具体焊接过程可分为如下四个过程。
1)加热过程。用加热的烙铁头同时接触元器件引脚与印制电路板的焊盘，电烙铁与印制电路板平面成45。左右夹角，加热1~ 2s，为元器件引脚和印制电路板上的焊盘均匀受热，如图6-10 (a)所示。
2)送丝过程。当加热到一定温度时，左手将松香芯焊锡丝从左侧送入元器件引脚根部，而不是送到烙铁头上。当松香芯焊锡丝开始熔化后，焊点很快形成。这个过程时间的长短根据焊点所需焊锡量的多少而定，因此一定要控制好送丝的时间，使焊点大小均匀。送丝过程如图6-10 (b)所要特别注意最佳送丝位置在烙铁头、焊孔、元件引线三者交汇处。

3)去丝过程。当焊点形成大小适中时，将左手捏着的焊锡丝迅速撒去，并保持烙铁的加热状态，如图6-10 (c)所示。
4)去热过程。在去丝后继续保持加热状态Is左右，以便使焊锡与被焊物进行充分的热接触，从而提高焊接的可靠性。这个过程完成后迅速将电烙铁从斜上方45。方向脱开，留下一个光亮圆滑的焊点，到此全过程结10(d)所示。注意：焊点是靠焊锡完全熔化后自身的流动性三孟焊点不理想时不要用烙铁抹来抹去。
用点锡焊接法焊接送焊锡丝时，所用焊锡丝的中间应有松香，否则不焊接时有困难，还难以保证焊接的质量。