插装式元器件焊点质量检查

1．焊点质量检测
在电子设计竞赛中，74HC164D目测焊点外观是主要的检测方法。目测焊点是否符合标准焊点外形，在检查时，除目测外还要用指触、镊子拨动、拉线等方法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
目测检查后，可通电检查。通电检查是检验电路性能的关键步骤，可以发现一些焊接上的缺陷。
在正规电子产品生产工程中，可以采用例行试验进行检测。例行试验用模拟产品储运、工作环境、通过温度循环、振动、掉落等加速恶化的方法，将电子产品焊接的缺陷暴露出来。

2．标准焊点形状
手工电烙铁锡焊的标准焊点形状如图3.4.4所示。一个高质量的焊点要求：焊料与印制板焊盘和元器件引脚的金属界面形成牢固的合金层，具有良好的导电性能。焊点连接印制板焊盘和元器件引脚，必须具有一定的机械强度。焊点上图3.4.4手工焊烙铁锡焊的标准焊点形状的焊料要适量，在印制电路板焊接时，焊料布满焊盘，外形以焊接的元器件导线为中心，匀称、成裙形拉开，焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界平滑，接触角尽可能小。焊点表面应清洁、光亮且色泽均匀、无裂纹、无针孔、无夹渣、无毛刺。