IR推出采用 PQFN 封装和铜夹技术的新产品 作者:dolphin时间:2016-10-14 产品特性: 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 产品组合 采用了5x6 mm PQFN封装 优化铜夹和焊接芯片技术应用范围
评论