BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案
方案概述
我司是代理台湾笙科的2.4G和蓝牙IC,基于笙科BLE4.0的技术基础上开发的BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案采用的是SOC单芯片BLE4.0技术,外部无需外挂MCU,设计简易性价比高
功能定义及性能指标
我司是代理台湾笙科的2.4G和蓝牙IC,基于笙科BLE4.0的技术基础上开发的BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案采用的是SOC单芯片BLE4.0技术,外部无需外挂MCU,设计简易性价比高
方案优势
我司是代理台湾笙科的2.4G和蓝牙IC,基于笙科BLE4.0的技术基础上开发的BLE4.0蓝牙带APP振动棒跳蛋模块和方案采用的是SOC单芯片BLE4.0技术,外部无需外挂MCU,设计简易性价比高
原理及实物图
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