瑞芯RK3066双核AP+展讯SC8802A五模基带智能手机方案

方案概述

根据IDC，今年全球手机出货总量将会达到近18亿部，其中智能手机出货量将为 6.86 亿部，比去年增长38.8%。最近大联大旗下世平集团推出瑞芯 + 展讯3G双核智能手机交钥匙方案，降低了大众智能手机市场进入门槛。

功能定义及性能指标

AP采用了福州瑞芯微电子(Rockchip)的新一代双核SoC系统处理器RK3066，RK3066基于台积电公司40纳米制程工艺，在保证高性能的前提下实现低功耗的特性。CPU采用主流双核CPU+四核GPU架构，主频大幅提升。双核Cortex-A9，增加Artisan处理器优化包（POP）性能较同等平台提升10%-20%，比现有单核平板性能提升3倍；四核GPU支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG 1.1，为3D效果和流畅高清视频打造稳定基础；配备1080p视频编解码处理单元，支持Flash Player 11；支持DDRIII和LPDDRII内存，并且具有丰富的外设以提高应用方案的灵活性；独有的DVFS(动态电压和频率调整)，大幅降低整体功耗。搭载瑞芯RK3066的双核平板已率先支持android最新4.0.4版本。

方案优势

SC8802G基带芯片的主要特性包括：
1）内核采用ARM926EJa 32位RISC，主频最高可到550MHz；
2）采用高性能多层AHB-Lite总线系统和低功耗APB系统；
3）Modem信号处理主要采用CEVA-Xa 1622 64位定点DSP内核实现；
4）支持TD-SCDMA与GSM/GPRS/EDGE之间的无缝切换。

原理及实物图