智能手机OIS模块解决方案

方案概述

本方案是基于Invensense技术设计的智能手机OIS模块，解决相机模块因为低光线下的手抖与各种光线下的摄影抖动所导致影像扭曲的现象产生。相机模块整合与执行器微定位技术的发展，搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺仪，让移动便携设备上的相机模块能够直接拥有OIS功能，提供不输DSC的影像质量。

功能定义及性能指标

1、传感器

•单片角速率传感器（陀螺仪）集成电路

•可在XY（idg-2030）版本

数字输出温度传感器

•外部同步信号连接到FSYNC引脚支持图像，视频和GPS同步

工厂校准刻度系数

通过专有的微机械设计，高跨轴隔离

•万克休克宽容

2、数字输出

•快速模式I2C串行接口（400kHz）

•1 MHz的SPI串行接口完整的读/写能力

•20 MHz SPI读取陀螺仪传感器和温度传感器的数据

•16位ADC数字化传感器输出

用户可编程全量程范围为31.25度/秒，为62.5度/秒，为125度/秒和250度/秒

3、数据处理

•总数据集的设备获得包括陀螺数据，温度数据，和一位外部同步信号连接到FSYNC引脚

•FIFO允许突发读取，减少串行总线流量和节省系统的处理器功率

•FIFO可通过I2C和SPI接口

可编程中断

可编程低通滤波器

4、时钟

在全温范围内，时钟发生器时钟频率为1%

5、功率

•VDD电源电压范围1.71v至3.6V

•柔性VDDIO参考电压允许多个I2C和SPI接口的电压水平

二轴主动•功耗：2.9ma

睡眠模式：5

每个轴都可以单独供电

方案优势

Invensense的IDG-2030(U)为目前市场的最小尺寸（2.3*2.3*0.65），可整合至最薄、最紧凑的模块中，并支持超音波水洗, 大大提高模块厂良率，是最适合整合至未来智能手机内的产品。Invensense单一结构陀螺仪设计，含单一驱动频率（single drive frequency）、高敏感度、高轴间隔绝、低相位延迟、低噪声、迅速的20MHz SPI接口，使Invensense的解决方案，可满足目前与下一代智能手机相机模块对OIS的需求。

原理及实物图