SoC和传感器模块为物联网设计通捷径

物联网时代到2020年，将会有750亿个产品挂到网络上。那么，我们怎样在未来的5到10年寻找商机，推出合适的产品?对于这个话题，合泰半导体(Holtek)日前在深圳举办的2015新产品发布会上发布的很多产品就是围绕物联网这个概念展开的。

在发布会上，合泰半导体业务总经理蔡荣宗介绍道，物联网半导体的产值在2014年大概是39亿美元，到2018年预计会达到115亿美元。2014年，智慧城市相关的物联网占53%;到2018年，这一占比会下降到37%，但是仍会继续成长。物联网其他比较大的部分包括工业、可穿戴、移动物联网和智慧家庭等部分。

体脂测量专用SoC大幅减低设计方案复杂度

首先介绍的是智能手环。蔡总谈道，现在很多人都有手环产品。小米手环目前全球销售占第二位。合泰现在采购了蓝牙IP，今后可以用在可穿戴设备上。该公司现在在与客户交流手环等可穿戴产品的规格。“之所以介绍小米手环，是因为小米也是我们客户。”他表示。

合泰的一家客户采用该公司BS83A02A-4 MCU设计了一款智能手环。该芯片待机电流为3μA@3V，封装为SOT23-6。它包含两个触控按键，因此可以用于手环的触摸按键和当滑条来使用。“右边的演示板显示，虽然它只有两个触摸按键，但是可以当滑条使用。”蔡总说。该客户设计的手环除了监测睡眠和健康状况外，还结合了公交车付费系统，是相对比较高端的产品。

另外一个介绍的产品是小米体重秤。蔡总介绍说，虽然小米体重秤称重的MCU不是合泰的，但是其显示部分——包括161个高亮度LED，采用的是合泰HT1632C驱动芯片。这个产品，合泰今年出货了2KK给小米，数量还在成长。小米的下一代体脂秤(可测量体脂和体重)采用的是合泰HT45F77方案。它和小米手环是共用的同一个APP——该APP可以把手环的计步睡眠和体重变化记录下来和分享。