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高集成车身控制MCU: PCB面积减少69%!功耗降低50%

作者:angelazhang时间:2016-02-23

汽车电子化已是大势所趋,加上物联网的到来,更加速了汽车电子在半导体应用中所占的分量越来越重要,有报告显示目前整车电子化成本占比已超过了50%。随着当前汽车电子市场竞争越来越白热化,电子元器件的环保性、小尺寸、整体性能提升等因素会被越来越重视,许多厂商都已意识到节省空间的方案设计将在激烈的市场竞争中胜出。


世强作为优秀的汽车电子方案供应商,深入了解市场需求,一直向客户提供具有实力的产品和解决方案以及到位的技术支持服务。在汽车车身控制领域,世强与瑞萨共同提高产品价值,致力于帮助客户在竞争中保持优势地位。瑞萨向客户推荐使用的RL78/F13和RL78/F14是两款16位微控制器,其特点是帮助提高汽车控制系统的开发效率、显著降低PESP系统成本和能耗、增强系统功能安全性。


RL78/F1X MCU可应用于车身控制系统如电动车窗、后视镜控制、车身控制模块BCM等和电机控制系统如电动水泵、冷却风扇等。从整体性能上看,该系列产品MCU都集成了相同的CPU内核,内部闪存大小从16到256KB,封装范围从10到100引脚,是一条丰富的产品线,因此适用于多种多样的实际应用需求,并且设计资产可重复利用来搭建开发平台,由是缩短了整体系统开发所需时间,提高了开发效率。RL78/F1X MCU采用低电流消耗的待机模式,相对于瑞萨78K0R/Fx3 MCU来说,功耗降低了50%并且在不激活CPU的情况下RL78/F1X MCU可执行A/D转换功能,这使得系统能耗又进一步降低。


在MCU内部加入自诊断功能可在一定程度上进一步保障汽车系统的安全性,因此市场对此的呼声从未间断过。那么RL78/F1X MCU是如何实现自诊功能的?该系列MCU通过三个硬件工作过程来完成自检功能:确定A/D转换器工作是否正常完成自检;利用中断检测堆栈避免出现软件失控以达到自检目的;对比外部时钟振荡器和内部振荡器实现对外部时钟振荡器是否停止的检测。


    在产品设计路线上,RL78/F1X MCU采用瑞萨新开发的QFN(四方扁平无引脚)封装,与现有的32引脚SSOP封装相比可使安装面积减少69%左右,并且新QFN封装在引脚侧表面由于设计有凹口以使在安装过程方便提升焊接粘附性,进而实现了现有不改变工厂生产线情况下进行新MCU设备的安装。另外,加上实现大幅缩小PCB板的尺寸,从而达到了整体ECU系统的微型化需求。


关键词: 汽车电子 PCB

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