QUARTZ与MEMS的碰撞，告诉你为什么工程师都爱EPSON 晶振

石英晶体硬度及理化性质稳定,具有高安定，高精度等优越的特性。因此，其产生的内部振荡损失最小，非常适合用于精密制造。

传统的加工方式是经过反复的切割、研磨、蚀刻等工序，被切割成块状，加工成薄板，再被加工成晶片并加上电极制成。EPSON采用硅的MEMS技术运用到石英的加工过程中，综合了机械、电子、光学、化学等多种加工方式的超精微加工技术，制造出高精度、高稳定性的晶体元器件，并将这种独家的加工技术命名为QMEMS技术。通过使用三维加工等工艺，将晶体芯片加工成既能达到小型化又不会造成CI值恶化的形状，实现了与原来产品同样的耗电量，采用QMEMS工艺制造的晶体元器件具有非常高的制造精度，可以在保证小型化的同时把偏差限制在最小的限度，就可以减少各个元器件在性能上的偏差，使产品保持高度的一致性和稳定性。

图：QUARTZ+MEMS完美结合出QMEMS技术

 EPSON的独家工艺QMEMS技术，不仅能用在晶振上，还能在传感器等其他产品上大展才能，让工程师们大大减少了因芯片性能不一致所导致产品性能欠佳的烦恼。

备注： MEMS—Micro-Electro-Mechanical System微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。