热固性射频微波材料，介电常数温度变化率38ppm！

高频电路材料全球领导者罗杰斯的TMM10热固性微波材料是具有陶瓷填充的热固性高分子聚合物。其不仅具有低介电常数热变化率和一致的介电常数等电气特性上的优点，而且具有与铜箔吻合的热膨胀系数等优异的机械性能，使TMM高频层压板成为高可靠性带状线和微带线应用的理想设计选择。和氧化铝填料的基板相比，TMM层压板具有明显的加工优势，它可以提供更大规格的覆铜面积并使用标准PCB基材加工流程。

TMM10的介电常数为9.2 (±0.230)，在-55 ～ +125℃范围内，随温度变化率的典型值为 -38ppm/℃。在0～+140℃范围内，其XYZ三向的热膨胀系数分别为21、21、20 ppm/℃。可提供从0.015到0.500 (±0 .0015英寸)的厚度供选择。

TMM10热固性微波材料优点：

• 出色的机械性能，抵抗蠕变流动和冷流动

• 罕见的极低介电常数随温度变化率

• 契合铜箔的热膨胀系数保证了镀通孔的可靠性

• 抗化学试剂，在生产和贴装环节没有任何损伤

• 热固树脂保证了可靠的引线键合

• 不需要特别的加工技术

• TMM10和10i层压板可以替换氧化铝基板

• 通过RoHS认证，环境友好

TMM10热固性微波材料典型应用：

• 射频和微波电路

• 全球定位系统天线

• 功率放大器和合路器

• 微带天线

• 滤波器和耦合器

• 介质极化器和透镜镜头

• 芯片测试