兼具低功耗与稳定性的LCP层压电路板多层板应用

世强代理的Rogers ULTRALAM® 3850层压电路板使用耐高温的LCP（液晶聚合物）作为介电层。这种无粘合剂的层压板特别适用于有单层或多层介质结构的高速和高频应用，例如：

•电信网络设备：高速路由器

•高速数据连接

•其他高性能应用 

ULTRALAM® 3850核心优势

•出色的高频性能 

-稳定的电气性能可以严格控制阻抗匹配

-出色的厚度均匀性最大限度的保证了信号的完整性

-使用更薄的介电层达到最小的信号失真 

•牢靠的尺寸稳定性 

-容易弯曲适用于共形和需折弯的应用

-设计更灵活的同时达到电路密度的最大化 

•极低的吸水率 

-缩短烘烤时间

-在潮湿环境中保持稳定的电气、机械和尺寸性能 

•阻燃特性 

-无卤，符合WEEE（报废电子电气设备指令）

-通过UL94VTM/0，满足商用产品阻燃要求 

ULTRALAM® 3850具有低且稳定的介电常数和介质损耗，这些都是高速、高频产品的核心要求。ULTRALAM® 3850可以提供双面覆铜的层压板，以板材方式提供它可以使用ULTRALAM® 3908的半固化片组成多层板结构如图1-1及图1-2。

 

图1-1

   

图1-2

ULTRALAM3908 半固化片不建议通过采用多层堆叠，以增加其厚度的设计。建议间距大于0.002（0.0508毫米），我们建议采用下列叠层架构来实现所需的电介质厚度，如图1-3。

      图1-3

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