高频性能卓越的热固性粘结片

世强代理的Rogers 2929粘结片是一款非增强的基于热固型树脂的薄膜粘结片，可以用于高性能、高可靠性的多层板结构。在微波频率下2929粘结片具有介电常数低（2.9）和介质损耗低（<0.003）的特性，非常适合与RT/duriod 6000、RO4000和RO3000系列材料配合制作多层电路板。特有的交联树脂体系使薄膜粘结片能够用于多次连续的压合工艺。此外，由于受控的流胶性具有优异的盲孔填充能力，2929粘结片能够通过控制回切比例来满足盲槽的设计要求。

2929粘接片可以用传统的平压机和真空仓压机来进行压和，目前能提供的厚度有0.0015、0.002和0.003英寸（0.038、0.051和0.076mm）共三种。其余所需要厚度可根据实际的要求进行多层叠加后获得。另外，由于没使用玻璃布进行强化，因此2929粘接片可以预压到内层芯板上，从而方便对芯板和粘接层同时进行开槽的加工工艺。此外，因其外部具有PET承载膜，能有效的保护粘接片在机加工和多层板叠合时而不会被污染。

2929粘接片主要优点包括：

• 低的介电常数（2.9）以及正切损耗角（0.003）

• 多层板粘合的理想选择

• 可以和传统的加工方法相兼容

• 可以用于各种材料类型包括PTFE材料

• 可靠的多次压合

• 出色的盲孔填充能力

• 可预测压合之后的厚度

典型应用主要集中于：

• 汽车雷达和传感器

• 点对点微波

• 基站天线

• 功率放大器

• 相阵雷达

• RF组件

• 贴片天线

• 功率背板