MSC8144 DSP板卡AdvancedMC参考设计

MSC8144AMC-S提供AMC调试环境，工程师可以用它来为MSC8144系列的飞思卡尔DSP开发应用。MSC8144AMC-S单宽AMC板由4个MSC8144 DSP构成。每款MSC8144器件都具有256 MB的32位带宽DDR2内存。高吞吐量的串行RapidIO®可以将四个MSC8144互连并连接至背板。串行RapidIO接口通过串行RapidIO交换设备互连，能够以 x1 或 x4模式运行。在控制平台方面，MSC8144 RGMII千兆以太网端口通过一个以太网网关连接到背板端口。还可以选择使用共享的TDM接口将每个MSC8144连接到背板的扩展端口。

为了实现引导，MSC8144之间共用一个串行I²C总线和EEPROM。EEPROM可通过主MSC8144或连接至插接端子的在线编程器进行编程。AMC的电路板管理由基于飞思卡尔MCF5213的模块管理控制器来处理。为电路板提供了上电序列、热交换功能、温度传感和FRU记录存储。多个调试和编程插接端子部署在一块连接至前面板的扩展卡上。