发光二极管使用注意事项-----application note of LED
发光二极管使用注意事项：
一p因设计需要弯脚及切脚
1） 在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
2） 弯脚应在焊接前进行；
3） 使用LED插件时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应；
4） 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
二p焊接条件
1） 焊接时LED不能通电；
2） 加热时不要对LED施加任何压力；
3） 最大焊接条件：
手动焊接 波峰焊接
1）烙铁最大功率:50W ，预热最高温度：100℃
2）最高温度:300℃ ，预热最长时间：60秒
3）焊接最长时间:3秒 ，浸焊最高温度：260℃
4）焊接位置:距胶体底面大于3mm ，浸焊最长时间：5秒
5）浸焊位置:距胶体底面大于3mm
三p 防静电注意事项
1） 所有接触LED的设备及仪器必须接地；
2） 所有接触LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；
3） 如有LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
四p 过流保护
给LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF
VCC：电源电压，VF：LED驱动电压，IF：顺向电流
五p 电性测试及产品使用
1） 测试VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步；
2） 检测和使用LED时，必须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
3） LED使用在环境温度为-30℃~＋60℃之间;
4） 用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免;
一p因设计需要弯脚及切脚
1） 在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
2） 弯脚应在焊接前进行；
3） 使用LED插件时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应；
4） 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
二p焊接条件
1） 焊接时LED不能通电；
2） 加热时不要对LED施加任何压力；
3） 最大焊接条件：
手动焊接 波峰焊接
1）烙铁最大功率:50W ，预热最高温度：100℃
2）最高温度:300℃ ，预热最长时间：60秒
3）焊接最长时间:3秒 ，浸焊最高温度：260℃
4）焊接位置:距胶体底面大于3mm ，浸焊最长时间：5秒
5）浸焊位置:距胶体底面大于3mm
三p 防静电注意事项
1） 所有接触LED的设备及仪器必须接地；
2） 所有接触LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；
3） 如有LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
四p 过流保护
给LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF
VCC：电源电压，VF：LED驱动电压，IF：顺向电流
五p 电性测试及产品使用
1） 测试VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步；
2） 检测和使用LED时，必须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
3） LED使用在环境温度为-30℃~＋60℃之间;
4） 用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免;
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