低介电常数热变化率高频层压板,带来更高通孔可靠性
ROGERS是一家一直成功开发和调整产品、技术和生产设施来满足现有和新兴市场的需求的公司,靠新材料和解决方案成为引领所在行业之龙头。日前,ROGERS推出极具特色的方案,低介电常数热变化率高频层压板--—TMM系列。TMM热固微波材料是陶瓷填充热固高分子聚合物,专为需要较高通孔可靠性的带状线和微带线应用设计。
TMM层板系列有宽范围的介电常数和覆层,可以提供从3到13的介电常数,0.015到0.500的厚度供选择,同时保持正负0.0015英寸的公差。TMM系列一大亮点是拥有低介电常数的热变化率,与铜箔吻合的热膨胀系数和一致的介电常数,具有明显的加工优势,可以提供更大规格的覆铜和使用标准PCB基材加工流程。其中TMM10和10i层压板可以替换氧化铝基板。整个TMM系列通过RoHS认证,环境极其友好。
TMM特点:
• 丰富的候选介电常数
• 出色的机械性能,抵抗蠕变流动和冷流动
• 罕见的极低介电常数随温度变化率
• 契合铜箔的热膨胀系数保证了镀通孔的可靠性
• 抗化学试剂,在生产和贴装环节没有任何损伤
• 热固树脂保证了可靠的引线键合
• 不需要特别的加工技术
典型应用:
• 射频和微波电路
• 全球定位系统天线
• 功率放大器和合路器
• 微带天线
• 滤波器和耦合器介质极化器和透镜镜头
• 芯片测试
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