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ST推出业界首款采用TO-247封装的650V汽车级MOSFET

作者:不爱吃窝瓜时间:2015-09-21

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650V AEC-Q101汽车级MOSFET——STW78N65M5和STW62N65M5。在高压脉冲环境中,650V额定电压能够为目标应用带来更高的安全系数,有助于提高汽车电源和控制模块的可靠性。这两款器件导通电阻 (RDS(ON)) 极低,分别为0.032Ω 和0.049Ω,结合紧凑的TO-247封装,可提高系统能效和功率密度。

 

新产品的市场领先的性能归功于意法半导体的MDmesh V 超结(super-junction)技术。此项技术可生产单位硅面积导通电阻RDS(ON) 极低的高压器件,使芯片的封装尺寸变得更小。栅电荷(Qg)和输入电容也极低,因此,Qg x RDS(ON)品质因数 (FOM,figure of meric)极其出色,开关性能和能效异常优异。此外,优异的抗雪崩(avalanche)性能可确保器件在持续高压运行环境中提高耐用性。
MDmesh V整合意法半导体专有的垂直式工艺和经过市场检验的PowerMESH™水平式架构,导通电阻较同级别的MDmesh II器件降低大约50%。
意法半导体的采用TO-247封装的650V汽车级MOSFET现已量产。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。



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