ISP技术（在系统可编程技术）介绍

莱迪思专利所有的 E2CMOS 技术由于其内在性能、可再编程性及可测试性等方面的优点成为可编程逻辑器件产品的首选处理工艺。E2CMOS 具有电可擦写能力，是我们 ISP 产品的基石。
莱迪思，ISP 先锋
莱迪思公司于 1991 年革命性地率先推出高密度在系统可编程（ISP）逻辑器件，从而开创了可编程逻辑器件的市场。大多数工程师都知道此类器件，他们可以在电路板上直接对此类 器件进行编程或再编程，有效缩短产品上市周期、降低生产成本。莱迪思已研制并改进了一系列ISP器件、软件及相关产品，为用户提供了全面的可编程逻辑设计与开发解决方案。如今，我们甚至还提供 ISP 模拟产品呢！

莱迪思开发的 ISP 技术使用户在产品的整个寿命周期中获得无形的利益。从设计、制造到现场升级、维护，采用莱迪思 ISP 产品可以加速产品的上市并降低研发成本。莱迪思 ISP 技术帮助工程师缩短系统试制时间、简化生产流程并采用经证实更有效的方式进行现场升级和维护。而以上这些还只是莱迪思 ISP 技术所能为你带来的一部分好处。
拓展了的在系统可编程性（ispXP）
莱迪思新的 ispXPTM （拓展了的可编程性）技术集中了E2 和 SRAM 工艺的最佳特性。ispXP 兼收并蓄了 E2PROM 的非易失单元和 SRAM 的工艺技术，从而在单个芯片上同时实现了瞬时上电和无限可重构性。ispXP 器件上分布的 E2 阵列储存着器件的组态信息。在器件上电时，这些信息以并行的方式被传递到用于控制器件工作的 SRAM 位。新的 ispXPGATM FPGA 系列与 ispXPLDTM XPLD 系列均采用了 ispXP 技术。

瞬时上电
PLD 上电后 200µs 内其逻辑就开始正常工作
PLD 的逻辑在微处理器复位之前就开始正常工作
针对微处理器粘合逻辑与解码逻辑的出色的解决方案
支持上电控制方面的应用
安全性好－消除了外部的配置信号流
特别适合军事方面的和对安全性有较高要求的应用
非易失的安全位对 PLD 的形式提供保护
是无需 Boot PROM 或外部存储器的单芯片解决方案
简化了设计流程
节省了电路板空间
减少了库存、处理及制造方面的成本
提高了可靠性
ispXP 技术在两个高性能的产品系列中被采用，这两个系列支持 1.8、2.5 或 3.3 伏的供电电压
ispXPGA FPGA 系列
ispXPLD XPLD 系列
SRAM 通过 IEEE 1532 或 sysCONFIGTM（微处理器）接口实现无限可重构
通过 IEEE 1532 端口在系统编程 E2PROM
通过 IEEE 1149.1（JTAG）端口进行边界扫描测试
瞬时上电（不到 200µS)
PLD 上电后在微秒级的时间内其逻辑就开始正常工作
通过设计实现可靠的组态

ispXP 器件具备安全位可防止回读
没有外部数据流
完全防止对数据流的“窥探”
为对安全性有较高要求的应用提供出色的解决方案