双面电路板的制作工艺流程
在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有：双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧水、手电钻、烙铁、双绞线、纸胶带、烙铁、焊锡、松香等。
一、准备PCB图
1．电路原理图
以6位LED动态显示电路为例，电路原理图如下图所示。当电路图较复杂时，完工的电路图一定要经过ERC电气规则检查，采用默认选项，从而保证电路不出现短路、断路、网络名重复等严重问题。
2．PCB图
双面电路板的两面分别称为顶层和底层，顶层与底层均可布线，元器件一般放置在顶层。顶层与底层的线通过引线孔、过孔相连接，采用自动布线方式时，过孔是在布线时自动添加的。由于双面电路板的特殊性及手工制作的局限性，在设计双面电路板的PCB图时需要做如下修改：
①线径适当加宽。如普通线径Imm，电源线径1.2mm，地线线径1.4mm。在电路板尺寸允许时，线径应尽量宽并且保证地线线径电源线径普通线径。通过修改设计规则实现上述要求。另Protel DXP中的尺寸单位有英制(Imperil)与公制(MetrIC)两种，可单击【View】/【Toggle Units】在两者之间切换。例如将地线线径改为1.4mm，可单击【Design】/【Rules】，在出现的对话框中中修改Routing中的Width选项，即可将此需要添加为新的线径规则，如下图所示。
②元器件的焊盘适当加大。封装库中的焊盘的默认尺寸不适合手工制作，所以应增大焊盘尺寸。如分立元器件、集成块的焊盘直径可设置为2mm，桥堆可设为3mm，其它体积较大的元器件视情况而定。上述要求可通过整体修改实现。如将所有直径为1.5mm的圆形焊盘的直径设为2mm，ProtELDXP整体修改原理是先选取后修改。
第一步，选取。用鼠标光标指向需要整体修改的其中一个焊盘，光标要指在只有焊盘层的区域，点鼠标右键，出现鼠标右键菜单，否则，在弹出鼠标右键菜单之前还要选择是焊盘还是和焊盘连接的导线，或者器件，这时只能选焊盘(Pad)。在弹出的鼠标右键菜单里点第一项寻找相似的对象(FindSimilarObjects)，弹出寻找相似对象对话框，如上图所示，我们的目的是寻找形状与尺寸均相同的所有焊盘，点PadShape(AIILayers)、PadXSize(AllLayers)和PadYSize(AlILayers)这三栏中的任意的(Any)，出现下拉箭头，有三个选项分别为任意的(Any)、相同的（Same）、不同的(Dfferent)，均选择相同的（Same），查找相似项的条件设置好后，点击OK，在PCB工作区内，不满足条件的焊盘均变暗，将满足条件的焊盘突显出来，并出现了检查员(Inspector)对话框如下图所示，这个对话框是工具栏式对话框，可以放在左边，也可以隐藏，出现这个对话框时选取完成。
第二步，修改。将检查员(Inspector)对话框中PadXSize和PadYSize栏目的1.5mm都改为2mm，敲回车，关闭对话框，更改完毕。现在的问题是没有修改的地方还是暗的，如何恢复呢？用鼠标点主工具栏中按钮就可还原了。用此方法不仅可快速地使所有焊盘的尺寸满足要求，还可整体修改线径、隐藏元件值、字符大小等，原理图里的批量修改与此大同小异。
③尽量在底层优先布线。双层电路板的元件放置在顶层，手工制作电路板时，由于缺少沉铜工艺，即孔壁上不能敷铜，任一个孔顶层的铜膜导线无法与底层的铜膜导线相连；插入集成器件后，器件引脚只能与底层铜膜导线相连而无法与顶层铜膜导线相连，如仍像单面板时直接焊接元器件，则电路会存在大量的断路而不能工作。如何解决呢？可先在顶层引出铜膜导线的孔中穿入过线（1~2根细铜线），并将顶层焊牢，而底层等插入元器件时与元器件管脚一起焊接；电阻、三极管等分立元器件可双面焊接，底层与顶层的线可通过器件引脚相连，因此不需焊接过线。这一部分的工作量比较大，所以在布线时应尽量减少顶层引线，采用自动布线后，再通过手工修改尽量减少顶层引线。
3．打印PCB图
通过激光打印机或喷墨打印机将PCB图打印在热转印纸上。
(1)热转印纸一面非常光滑的纸，市场上有卖，A4大小。像我们经常见到的玻璃纸、及时贴用完后要扔掉的一面，都可代替热转印纸。PCB图要打在光滑的一面。热转印纸是一次性用纸，不可多次使用，以免影响激光打印机硒鼓寿命，剩余的转印纸应保存在阴凉干燥处，不可受日光长期照射，否则影响转印效果。
(2)打印机设置①页面设置：单击【File】／【PageSetup】，弹出对话框如上图所示。颜色选择单色(mono)，不能灰色（gray）；比例(scaling)：选择scalingprint，scale选择1.00，不能默认，否则图纸上元器件的尺寸与实物大小不相等，无法安装。其他选项可默认。
②高级选项：在上图所示对话框中单击-【Advanced】弹出对话框如下图所示，在该对话框中可以设置实际打印PCB图的哪一层，依需要删或添。
③打印顶层(TopLayer)：选取多层(multi-layer，选择多层才能打印出焊盘及过孔）、选镜像(mlrror)、选洞(hole，方便钻孔及图纸粘贴)如下图所示。
④打印底层(Bottomlayer)：不选镜像，其它同顶层。
1．裁板
6位LED动态显示电路的电路板大小为15cm×LOCm，电路板裁好后，先用洗衣粉清洗，后用细砂纸将边缘打磨光滑并除去敷铜板表面的氧化物，不能用力过大留下沟痕造成断线。
2．热转印
将打印好的底层图纸用纸胶带粘在敷铜板上，在电路板上空白处钻好定位孔（在PCB图中可单独添加定位孔，也可用几个分散的引线孔或过孔代替）；粘贴顶层图纸时，切记要将电路板对准强光，通过透过定位孔的光线使底层与顶层图纸中的定位孔尽可能对准，这个过程称为定位。如果定位时偏差太大，元器件焊盘在底层与顶层会发生错位，错位严重时电路板无法使用。
热转印纸粘好后，怎样才能使热转印纸上的墨粉完全吸附在敷铜板上呢？由于热转印纸耐热、耐高温，并且PCB图打印在非常光滑的一面，因此当它在足够高的温度下时，墨粉将与热转印纸脱离从而吸附在敷铜板上。热转印机是实现此功能的专用设备，业余制作时可用电熨斗熨烫，温度控制在190℃左右，用力压及不同方向，熨烫大约Imin左右，效果也可以。切记当敷铜板完全冷却后，才能撕去热转印纸。
如果担心电熨斗加热的效果不好，手工制作时还可采用另一种方法。将顶层与底层的PCB图打印（任何打印机均可）在质量较好的及时贴上，质量较差的及时贴背面的胶粘不牢，腐蚀时易脱落。用与上述相同的方法将顶层与底层图粘贴在敷铜板上，再用直尺与小刀配合去除连线、焊盘除外的多余的纸，最后要清理干净残留在敷铜板上的胶，否则会影响腐蚀速度及效果。这种方法不需任何特殊设备且效果好，缺点是电路复杂时，费时较多。
3．补线
不论是用热转印机还是用电熨斗热转印后，都会或多或少存在某些断线，不要担心，可用普通的油性笔对照PCB图进行手工修正。
三、腐蚀将
修正后的电路板，放到盐酸+双氧水+水(1：3：7)的腐蚀液中，这种液体清澈透明，可清楚地观察电路板的腐蚀程度。在腐蚀过程中要注意安全，选择通风好的地方，带上手套。约数分钟后，即可得到做工精细的双面电路板，记得要用清水洗去残留的腐蚀液，但不要清理掉墨粉或及时贴。
四、钻孔
使用手电钻或小型台钻进行钻孔，可先钻过孔、分立元器件的引线孑L，手顺后再钻集成电路等要求高的引线孔。由于某些孔内需要穿1~2根细铜线才能将某一引脚底层与顶层的敷铜相连，所以可采用比平时稍大的钻头，如0.9mm，孔径太小时，集成块插座不易插入且过线易断。
钻好所有的孔后，用细砂纸或洗衣粉清理干净剩余的墨粉或及时贴。电路板终于制作出来了，下面就是电路板的焊接了。
五、电路板焊接
1．检查
由于是手工制作所以在焊接之前，通过肉眼观察或万用表测量，看是否有断路或短路，及时修正，重点检查顶层有无短路，因为元器件安装在顶层后，将某些引线覆盖，如果存在短路，检修起来会特别费时。
2．焊接过孔
双面电路板较复杂，焊接时一定要有一定的顺序，一般先焊接所有的过孔，由于设计PCB图时，过孔与元器件焊盘的尺寸不同，很容易区分，焊接时在过孑L中穿过1~2根铜线或0.5mm的硬芯线，顶层与底层都焊牢后，剪去多余部分。
3．焊接过线
为使顶层整齐美观，不使用双面焊接，因此顶层所有引出铜膜导线的引线孔内均要焊接过线，为了避免短路，顶层过线压平后要与引线孔引出的铜膜导线走向一致，在离引线孔Imm处焊牢；而底层不需焊接，预留lcm后剪去多余部分。
4．焊接元器件
过孔与过线焊接完后，下来就是焊接元器件了，一般是根据元器件的安装高度从低到高依次焊接。重点是集成块插座，插入时要对准所有的孔后，均匀用力下压，注意不要将孔内的过线弄断，然后将底层预留的lcm过线提起，与引脚并在一起焊接后并剪去多余部分。
六、通电测试
通电前检查有无漏焊、虚焊、错焊，并用万用表测量电源与地之间的阻值，阻值过小时可能存在短路情况，排除后再通电测试能否实现预期的功能。
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