介绍COMMB-LED高光效集成面光源技术设计
LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。
二、国内LED行业技术水平
目前，LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
总的来说， COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。
但是，以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。与以上几种封装形式不同，由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂直整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。它具有集成化程度高，大大减少了封装工序以及灯具组装工序，提高了自动化程度和运行效率，降低了成本，更提高了产品质量的可靠性。不仅产品环保，而且生产过程也干净，噪音低，无污染。
三、LED封装光效发展趋势
由上图看出：2011年单颗LED光效已达到150Lm/W的封装水平，预计到2013年将达到200Lm/W的水平.，将会是现荧光节能灯的3倍！因此高光效的使用功能障碍己消除，成本降低成为普及的主要障碍。
四、COMMB-LED技术的原理
本“高光效COMMB-LED面光源集成封装技术”是COB LED封装技术的深度挖掘后形成的新技术，采用高反光率的进口镜面铝基板作为LED芯片直接承载体，通过独立创新的绝缘注塑电极结构，LED固晶、焊线、点胶封装工艺过程的全产业链创新,利用自行研发的智能专机形成核心软硬件专利技术，充分提高了芯片的激发效率，减少了光的损失和热阻，剔除了复杂的碗杯注塑和PCB、SMT、回流焊等制程，满足现LED行业的高效率集成化要求，创造性地解决室内通用照明高质量长寿命低成本的产业瓶颈。
五、COMMB-LED达到的技术水平
“高光效COMMB-LED面光源集成封装技术”是在现有COB-LED封装工艺基础上进行大胆创新创造而发展起来的一种新型COB-LED封装光源技术。该技术充分结合室内通用照明的高光效.无眩光.无闪烁.高显指的使用特点，从芯片到封装再到灯具的全系统,全产业链进行技术垂直整合；大大减少、优化了工序，提高了集成化封装效率，降低了成本，提高了可靠性，减少了设备一次性投资成本，使我国在白光LED封装COB-LED技术领域冲破国外专利封装跨入世界先进行列,形成了中国独有的COMMB-LED集成面光源技术。
六、COMMB LED技术产品封装结构
目前LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件，发光时热量的主要外传通道，是LED封装中的核心功能性器件。原有结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采取这种工艺技术，材料利用率较低。目前行业材料利用率仅为30%左右，浪费较大，致使LED产品成本高；另一方面，由于这种结构使芯片的出光效率较低，影响LED发光强度和使用寿命，影响了产品的广泛使用，并且制作过程复杂、加工效率低。国内外均未找到理想的解决方案。
而本项目产品采用芯片直贴铝线直串芯片电极和反光板垂直整合的光源封装技术，不仅使传热通道上的热阻减少30％，而且出光效率提升15％，制造成本下降30％，可靠性提升一倍，就整个灯管来说减少了大量的具有强烈化学污染的PCB制程。如下图所示:
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